Sistema di collegamento / Sistema di wafer bondingEVB
520 IS
Sistema di collegamento / Sistema di wafer bonding
EVB
520 IS
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115.000 €
Anno di produzione
2022
Condizione
Usata
Ubicazione
Suhl 

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Dati della macchina
- Descrizione macchina:
- Sistema di collegamento / Sistema di wafer bonding
- Produttore:
- EVB
- Modello:
- 520 IS
- Numero di serie:
- S220191
- Anno di produzione:
- 2022
- Condizione:
- usata
Prezzo e posizione
- Prezzo:
- 115.000 €
- L'asta inizia il:
- 21.10.2025 alle 11:00
- L'asta finisce:
- 26.11.2025 alle 11:20
- Ubicazione:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
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Dettagli dell'offerta
- ID dell'annuncio:
- A20356315
- N. di riferimento:
- 376/4
- Ultimo aggiornamento:
- il 23.10.2025
Descrizione
Sistema di allineamento per wafer, dimensione massima wafer 150 mm, spessore massimo wafer 4,4 mm, carico e scarico manuale, impianto di raffreddamento esterno marca SMC, con registrazione analisi di processo, modulo di bonding per luce UV, coperchio di bonding per polimerizzazione UV-LED, sistema a vuoto con pompa esterna e unità rack. NOTA: L’impianto è pari al nuovo e non è mai stato utilizzato in produzione!
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