Sistema di collegamento / Sistema di wafer bonding
EVB 520 IS

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115.000 €
Anno di produzione
2022
Condizione
Usata
Ubicazione
Suhl Germania
Sistema di collegamento / Sistema di wafer bonding EVB 520 IS
Sistema di collegamento / Sistema di wafer bonding EVB 520 IS
Sistema di collegamento / Sistema di wafer bonding EVB 520 IS
Sistema di collegamento / Sistema di wafer bonding EVB 520 IS
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Dati della macchina

Descrizione macchina:
Sistema di collegamento / Sistema di wafer bonding
Produttore:
EVB
Modello:
520 IS
Numero di serie:
S220191
Anno di produzione:
2022
Condizione:
usata

Prezzo e posizione

Prezzo:
115.000 €
L'asta inizia il:
21.10.2025 alle 11:00
L'asta finisce:
26.11.2025 alle 11:20

Ubicazione:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Germania
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Dettagli dell'offerta

ID dell'annuncio:
A20356315
N. di riferimento:
376/4
Ultimo aggiornamento:
il 23.10.2025

Descrizione

Sistema di allineamento per wafer, dimensione massima wafer 150 mm, spessore massimo wafer 4,4 mm, carico e scarico manuale, impianto di raffreddamento esterno marca SMC, con registrazione analisi di processo, modulo di bonding per luce UV, coperchio di bonding per polimerizzazione UV-LED, sistema a vuoto con pompa esterna e unità rack. NOTA: L’impianto è pari al nuovo e non è mai stato utilizzato in produzione!
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Venditore

Ultimo accesso: Ieri

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