Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stazione Die Bonder / Flip-Chip di precisioneDr. TRESKY AG T-3000-FC3 –
Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stazione Die Bonder / Flip-Chip di precisione
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 –
Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Prezzo fisso più IVA
19.999 €
Condizione
Usato
Ubicazione
Wymysłów 

Dati essenziali
- Descrizione macchina:
- Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stazione Die Bonder / Flip-Chip di precisione
- Produttore:
- Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 –
- Condizione:
- eccellente (usata)
Prezzo e posizione
Prezzo fisso più IVA
19.999 €
- Ubicazione:
- Wymysłów 10, 62-740 Tuliszków, Polska

Chiamata
Dettagli dell'offerta
- ID dell'annuncio:
- A22981692
- numero di riferimento:
- mb-ce083084-22281602
- Aggiornamento:
- ultimo aggiornamento il 15.10.2026
Descrizione
In vendita stazione professionale Dr. TRESKY AG T-3000-FC3, prodotta dal rinomato produttore svizzero. Si tratta di un dispositivo di laboratorio di alta qualità, progettato per il montaggio e il posizionamento di precisione di strutture a semiconduttore (Die Bonding / Flip-Chip Assembly), utilizzato in laboratori di ricerca, nella produzione di elettronica, fotonica, optoelettronica e microelettronica. Il modello T-3000-FC3 è una delle piattaforme più versatili dell'azienda Tresky e consente di eseguire sia processi di assemblaggio di base che avanzati.
Dati tecnici:
Produttore: Dr. TRESKY AG
Modello: T-3000-FC3
Paese di produzione: Svizzera
Tipo: stazione manuale per il montaggio di chip / posizionamento di componenti
Controller FC3 Bond Force Control
Microscopio stereoscopico Olympus SZ51
Tavolo XY di precisione
Controllo della forza di pressione (Bond Force Control)
Sistema di vuoto e pneumatica
Illuminazione di lavoro a LED
Documentazione inclusa
Numerose punte di lavoro, supporti e accessori visibili nelle foto
Applicazioni
Il dispositivo trova impiego in:
Godpfx Acoz Snb Rerouh
montaggio di chip a semiconduttore (Die Bonding),
tecnologia Flip-Chip,
montaggio di componenti MEMS,
produzione di fotonica e optoelettronica,
montaggio di laser VCSEL,
montaggio di sensori e circuiti ibridi,
attività di ricerca e sviluppo e prototipazione.
Condizioni
Il dispositivo viene venduto con una ricca dotazione, come si può vedere nelle foto:
microscopio Olympus,
controller FC3,
documentazione,
cassetti con accessori,
set di strumenti e punte di lavoro,
componenti pneumatici e accessori.
Condizioni estetiche molto buone. Venduto esattamente nella configurazione mostrata nelle foto.
L'annuncio è stato tradotto automaticamente e possono essersi verificati degli errori di traduzione.
Dati tecnici:
Produttore: Dr. TRESKY AG
Modello: T-3000-FC3
Paese di produzione: Svizzera
Tipo: stazione manuale per il montaggio di chip / posizionamento di componenti
Controller FC3 Bond Force Control
Microscopio stereoscopico Olympus SZ51
Tavolo XY di precisione
Controllo della forza di pressione (Bond Force Control)
Sistema di vuoto e pneumatica
Illuminazione di lavoro a LED
Documentazione inclusa
Numerose punte di lavoro, supporti e accessori visibili nelle foto
Applicazioni
Il dispositivo trova impiego in:
Godpfx Acoz Snb Rerouh
montaggio di chip a semiconduttore (Die Bonding),
tecnologia Flip-Chip,
montaggio di componenti MEMS,
produzione di fotonica e optoelettronica,
montaggio di laser VCSEL,
montaggio di sensori e circuiti ibridi,
attività di ricerca e sviluppo e prototipazione.
Condizioni
Il dispositivo viene venduto con una ricca dotazione, come si può vedere nelle foto:
microscopio Olympus,
controller FC3,
documentazione,
cassetti con accessori,
set di strumenti e punte di lavoro,
componenti pneumatici e accessori.
Condizioni estetiche molto buone. Venduto esattamente nella configurazione mostrata nelle foto.
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