Macchina pick and place

DIMA HP-100

Tempo di ciclo: 1,16 s/QFP con telecamera Area CCD, 0,85 s/chip con allineamento elettromeccanico a circuito chiuso, velocità di posizionamento ottimale: 3125 su IPC 9850 con telecamere Area SCC e LCC, 4200 su IPC 9850 con CLEA, velocità di posizionamento nominale: 2500–3500 cph (componenti all'ora), tipi di componenti processabili: chip 0201, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, µBGA, LCC, dimensioni del campo: 42x42 mm, passo fine: fino a 0,4 mm (16 mil), stazione di cambio utensile: 12 posizioni dell'ugello, teste: singolo portale con due pipette controllate indipendentemente, precisione di assemblaggio (X/Y) 3σ: 50 µ con telecamera Area CCD, 100 µ con allineamento elettromeccanico a circuito chiuso, dimensioni PCB (X/Y): 30-330x30-450mm, allineamento PCB: rilevamento fiduciale tramite ESI CorrectPlace® incluso teach-in per fori o contorni insoliti, tempo di caricamento e allineamento: ca. 2.8s, numero di assi: 2, lunghezza: 1700mm, larghezza: 1500mm, altezza: 2200mm, peso: 450kg senza alimentatore. È possibile effettuare un sopralluogo in loco.
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