Macchina di assemblaggioDatacon 2200 evo advanced
2200 evo
Macchina di assemblaggio
Datacon 2200 evo advanced
2200 evo
prezzo fisso più IVA
2.450 €
Anno di produzione
2000
Condizione
Usato
(perfettamente funzionante)
Ubicazione
Veenendaal 

Dati della macchina
- Descrizione macchina:
- Macchina di assemblaggio
- Produttore:
- Datacon 2200 evo advanced
- Modello:
- 2200 evo
- Anno di produzione:
- 2000
- Condizione:
- eccellente (usata)
- Funzionalità:
- perfettamente funzionante
Prezzo e posizione
prezzo fisso più IVA
2.450 €
- Ubicazione:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

Chiamata
Dettagli dell'offerta
- ID dell'annuncio:
- A21952498
- Aggiornamento:
- ultimo aggiornamento il 19.05.2026
Descrizione
Caratteristiche principali
Iiedey S S Uwepfx Abrjb
Precisione
± 3µm di accuratezza di posizionamento a 3s
± 0,07° di accuratezza di rotazione a 3s
Nuovo sistema di visione, ottica e telecamere
Set di telecamere configurabili (FOV e risoluzione)
Opzioni di misurazione dell’altezza 3D e senza contatto
Multi-chip
Max. 14 diversi utensili di prelievo / ugelli
5 utensili di espulsione
3 diversi epossidici / adesivi in un'unica passata
Qualsiasi combinazione flip-chip / die rivolto verso l’alto
Modulo doppio per produttività ancora superiore (opzione)
Bonding
Forza di bonding ad anello chiuso 0,5 - 25N
Rotazione bonding 0-360°
Testa di bonding riscaldata (max. 450°C) (opzione)
Polimerizzazione UV fino a 2.000mW/cm2 (365 / 405nm) (opzione)
Dosatura
Pompa a coclea di fascia alta
Dosatura tramite pressione temporizzata
Valvole piezo jetter
Trasferimento a pin
Controllo automatico volume epossidico
L'annuncio è stato tradotto automaticamente e possono essersi verificati degli errori di traduzione.
Iiedey S S Uwepfx Abrjb
Precisione
± 3µm di accuratezza di posizionamento a 3s
± 0,07° di accuratezza di rotazione a 3s
Nuovo sistema di visione, ottica e telecamere
Set di telecamere configurabili (FOV e risoluzione)
Opzioni di misurazione dell’altezza 3D e senza contatto
Multi-chip
Max. 14 diversi utensili di prelievo / ugelli
5 utensili di espulsione
3 diversi epossidici / adesivi in un'unica passata
Qualsiasi combinazione flip-chip / die rivolto verso l’alto
Modulo doppio per produttività ancora superiore (opzione)
Bonding
Forza di bonding ad anello chiuso 0,5 - 25N
Rotazione bonding 0-360°
Testa di bonding riscaldata (max. 450°C) (opzione)
Polimerizzazione UV fino a 2.000mW/cm2 (365 / 405nm) (opzione)
Dosatura
Pompa a coclea di fascia alta
Dosatura tramite pressione temporizzata
Valvole piezo jetter
Trasferimento a pin
Controllo automatico volume epossidico
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