Macchina di assemblaggio

assembleon Topaz xii

Specifiche (vedere i dettagli sopra per le opzioni installate)
*Assembleon Philips Topaz, macchina per il montaggio di componenti (CPH)
Velocità di posizionamento ottimale: 14.000 componenti all'ora (cph), prelievo simultaneo
Velocità di posizionamento nominale: 9.000 - 11.000 cph

*Componenti applicabili:
0402 - SOP, SOJ, PLCC 25 mm (1.0") con telecamera a sensore lineare
QFP 21 mm con passo dei pin fino a 0.65 mm (25 mil), sistema di telecamera a sensore lineare
QFP 32 mm (1.26") con passo dei pin fino a 0.5 mm (20 mil), sistema di telecamera CCD ad area (opzionale)
Nlsdoznmfajpfx Ah Dod
QFP 44 mm (1.73") con passo dei pin fino a 0.5 mm (20 mil), sistema di telecamera CCD ad area (opzionale)

*Altezza massima del componente: 6.5 mm

*Precisione di montaggio Philips Topaz:
(x,y) 3s
0.08 mm per chip e SOIC, sistema di telecamera a sensore lineare
0.06 mm per QFP, utilizzando testina di precisione e sistema di telecamera CCD ad area (opzionale)

*Angolo di montaggio: da 0 a ± 180° (passi di 0.01°)

*Sistema di allineamento: telecamera a sensore lineare con sistema di illuminazione frontale per l'elaborazione di immagini "Vision-on-the-Fly" tramite sistema di visione proprietario VICS 2500
-Seconda telecamera a sensore lineare per il lato posteriore (opzionale)
-Telecamera CCD ad area per componenti a passo fine (opzionale)
-Telecamera CCD ad area per l'allineamento dei punti di riferimento (standard)

*Tipo di ugelli: Tipo 31
Tipo 31-1 (solo testina di precisione, con molla)
Tipo 32-2
Tipo 33
Tipo 34
Tipo MELF
-I tipi di ugelli per Topaz ed Emerald sono gli stessi.

*Stazione di cambio ugelli:
12 posizioni ugelli (opzionale, ugelli non inclusi)

*Numero di testine:
Una singola testina con 8 ugelli intercambiabili, inclusa una testina di precisione

*Metodo di azionamento delle testine di montaggio:
Pneumatico o controllato da servomotore per la compensazione dell'altezza dei componenti

*Numero di alimentatori a nastro:
8 mm: 100 posizioni
12 mm: 48 posizioni
16 mm: 48 posizioni
24 mm: 32 posizioni
32 mm: 32 posizioni
44 mm: 24 posizioni
56 mm: 18 posizioni
Alimentatori per componenti a stilo: dipende dalle dimensioni dei componenti a stilo
Alimentatori per componenti sfusi: 100 x 8 mm

Specifiche generali

*Confezionamento dei componenti:
Nastro conforme a IEC/EIA-J/JEDEC: diametro massimo del rotolo di nastro: 380 mm (15")

*Alimentatore a vassoio manuale:
Dimensione massima del vassoio: 320 mm x 320 mm (12.6" x 12.6")
Opzionale: alimentatore a vassoio manuale

*Alimentatore a vassoio manuale fisso:
Dimensione massima del vassoio: 635 mm x 136 mm (25" x 5.3")
Opzionale: alimentatore a vassoio manuale fisso (dimensione massima della scheda: 250 mm (10"))
-Opzionale: 558 mm x 508 mm (22" x 20").

*Spessore della PCB:
Min. 0.6 mm (0.02")
Max. 3.0 mm (0.12")

*Area non montabile:
-Lato superiore della scheda:
3 mm dal bordo posteriore della scheda (0.12")
0 mm dal bordo anteriore della scheda
3 mm attorno ai fori di riferimento (0.12") (posizione dei pin)
Si applicano restrizioni sull'altezza dei componenti nell'area di 10 mm (0.4") dal bordo anteriore, a seconda dello spessore della scheda

-Lato inferiore della scheda:
5 mm dai bordi anteriore e posteriore della scheda (0.2")
Per le schede in ceramica (opzionale), l'area non montabile può essere diversa

*Materiale della PCB:
Materiale fenolico/FR4/composto. Le schede in ceramica richiedono sezioni di trasporto speciali (opzionale)

*Posizionamento della PCB: fissaggio dei pin, regolabile
Pin di spinta, regol

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