Impianto di trattamento umido per wafer

Robotechnik Europe OPTIwet ST30

Impianto per il trattamento chimico umido di wafer fino a 12 pollici, substrati fino a X/Y 9in/9in, struttura autonoma, moduli di processo, camera di processo in PP, 2 bracci porta-fluidi programmabili, velocità di rotazione 1-4000 giri/min, rampa di accelerazione 1-3000 giri/min, tempo di spin 1-999 s, aspirazione: vasca di processo 2x DN110, camera 2x DN110, telaio 1x DN110, controllo 1x DN110 (ciascuno 200m³/h), CDA 8+/-2 bar, vuoto -0,8+/-0,2 bar, azoto 4,0+/-0,5 bar, 3 scarichi di fluidi, contenitore per 2 rifiuti di concentrato, box reagenti con serbatoio a pressione, 4 bagni termostatici Julabo. L’impianto è stato smontato durante la disinstallazione. Visione su appuntamento possibile.
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